2026年“十五五”开局，国内氢能产业彻底告别示范试点阶段，正式进入规模化落地、大批量采购、实打实回款的商业黄金期。，新疆氢能展暨氢能发展大会将于26年10月举办2026年“十五五”开局，国内氢能产业彻底告别示范试点阶段，正式[详情]

在AI算力爆发、汽车电动化提速、新型显示与新能源产业蓬勃发展的多重驱动下，全球半导体制造正迈入产能扩张、技术迭代与供应链重构的关键周期，行业需求持续攀升，国产替代进程全面加速，产业链协同发展成为破局核心。，在AI算力爆发、汽车电动化提速、新[详情]

2026年被视为舱驾一体技术规模化量产的“元年”。传统的智能汽车普遍采用“双芯分立”架构，即智能驾驶和智能座舱各用一颗独立的芯片，这导致了硬件冗余、线束复杂和成本高昂。舱驾一体芯片通过“一颗芯片统驭座舱与智驾”，可以大幅减少芯片、内存、散热[详情]

2026年春季，中国云计算市场迎来了一场前所未有的行业变革——打破了近20年来“只降不升”的固有惯例，阿里云、百度云、腾讯云等头部云服务商纷纷抛出涨价公告，引发整个科技行业的广泛关注与热议。，2026年春季，中国云计算市场迎来了一场前所未有[详情]

4月24日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH，下称“中微公司”）公告称，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件已获得上海证券交易所（下称“上交所”）正式受理，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利[详情]

在智能网联汽车高速发展的当下，信息安全已然成为行业刚需与核心命题。相较传统汽车，智能网联汽车的代码与车载电子控制单元（ECU）数量，均迎来指数级增长。，通过硬件强化韧性 降低固件[详情]

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI 系统到超大规模 AI 工厂[详情]

4月16日至17日，2026中国航天大会“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举行。本次论坛由中国宇航学会、国际宇航联合会及香港理工大学共同主办，聚焦深空探测、国际合作、商业航天及科普教育等核心议题，汇聚全球航天领域专家学者、产[详情]

今年以来，智能体大热。OpenClaw（又称“龙虾”）在2026年3月经历了现象级的爆火，但进入4月后热度逐渐回归理性。这一转变并非偶然，主要是因为安全风险集中暴露、软件更新频繁，使用成本与门槛过高，比如OpenClaw在执行复杂任务时会大[详情]

中国上海，2026 年4 月22日—致力加速 AI 时代创新的领先半导体技术提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries）旗下领先的处理器 IP、工具、软件及解决方案提供商 MI[详情]

根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，[详情]

今天，HarmonyOS 6.1.0(23) Release 版本正式发布！本次版本更新聚焦系统能力增强、创新场景升级以及开发工具体验优化，带来多项关键能力更新，为开发者打造更高质量应用提供坚实支撑，进一步提升整体开发效率。，[详情]

最近存储圈有点热闹。先是现货市场DDR4价格暴跌，等等党欢呼“终于跌了”；转头一看，三星、海力士、美光三大原厂Q2合约价又要涨58%-63%，根本不带商量。，[详情]

众所周知，人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）有三大核心要素：数据，算法，算力。那么在AI大潮席卷全球的今天，当人工智能遇上科研，将会绽放出怎样的精彩？，众所周知，人工智能（Artificial Int[详情]

近年来，随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统的“暴力计算”模式正面临芯片工艺、能源消耗等诸多制约。“靠堆砌算力的‘暴力计算’模式不应该是我们发展人工智能的最佳路径。，近年来，随着人工智能算力需求的爆发式增长，传统的“暴力计算”模式正面临芯[详情]

中科蓝讯（688332）公告显示，BT8951H芯片配合火山引擎量产并搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机，成为公司第二款接入豆包大模型的耳机；BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds2 aTWS耳机，集成ChatG[详情]

进入2026年，汽车行业再次拉响“缺芯”警报。但与上一轮疫情导致的供应链断裂不同，此轮短缺的核心从MCU转向了存储芯片。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏警示，2026年汽车行业存储芯片的供应满足率可能跌至50%以下。，[详情]

当下AI算力爆发功率攀升，液冷的需求从可选成为刚需。如谷歌新一代TPU v7单芯片功耗达980W，需100%液冷散热。目前冷板式液冷技术成熟度最高，在新建数据中心中方案中占比超80%。浸没式液冷散热效率更优，目前也有一些方案[详情]

全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。，全球电子协会[详情]

奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升[详情]